SJT 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
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ID： |
002AC26C4BCD4652AFF8305E059CE370 |
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文件大小(MB)： |
0.16 |
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页数： |
13 |
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日期： |
2009-6-11 |
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L 55,SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,SJ/T 10175一10176-91,半导体集成电路外壳,详 细‘规范,(一 ),1991-05-28发布1991一12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,半导体集成电路金属菱形外壳,详 细 规 范,Detail specification of metal rbomb,pa ck ag e f o r semiconductor,in teg r at ed c irc u its,SI/T 10176- 91,本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容,本规范符合GB 6649《半导休集成电路外壳总规范》的要求,中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991一12-01实施,一15一,SJ/T 10176-91,中华人民共和国机械电子工业部GB 11493,评定外壳质量的依据:,GB 6649{半导体集成电路外壳总规,范》,SJ/T 10176- 91,金属菱形外壳(K型)详细规范,订货资料:见本规范第7章,机械说明,简要说明,外形依据:,GB 7092(半导体集成电路外形尺寸》,结构图、零部件图:见本规范第4章,引出端识别标志:见本规范第4.2条,外壳表面镀涂:底座及管帽应镀镍,主 要 材 料,底 板 :冷 轧钢板(08"或101),紫铜板,M Y),引 线 :定 膨胀合金C4J5o,4J29),绝 缘 珠 :封接玻璃,管 帽 :钢 带(100),封 帽 方 法,电 阻 焊,质里评定类别,类,- 16一,SJ/T 10176-91,4 外壳结构与尺寸,4.1 外壳系列编号,.尖之攫结构特征月U 口,K03G8-O1 平板式3 36.士30,K04GB-01 平板式4 36.士30,K05G8-O1 平板式5 36.士30,K07G8-01 平板式7 36.士30,K09G8-01 平板式9 36.士30,K 10G 8-01 平板式10 36.士30,K 03G8-02 带散热片3 36，士3-,K04G8-02 带散热片4 36.士30,K05G8-02 带散热片5 360士30,K 07G 8-02 带散热片7 36.士30,K09G8-02 带散热片9 36.士30,K10G8-02 带散热片10 36.士3-,注 1 )， 为10引线中任意抽取后的实际引线数.,4.2 外壳结构和零部件尺寸,外 壳 结 构和零部件尺寸如图1一图4所示，尺寸公差除各图中注明者外，其余所有公差按,GB 1804《公差与配合未注公差尺寸的极限偏差)IT13级精度计算,一17一,SJ/T 10176-91,X二扁州代勺戈9,引出端标记,3o.2,39. 0,图1 K10G8-01外壳结构示例,一18--,5,1/T 10176- 91,z一04十8. os,仁,30. 2+ 0. 13,注:① 允许上引线打平头;,② 管芯区域允许压花,图2 K 10 G 8- 01 底 座,一19一,SJiT 10176-91,z-}a'8“7‘,L,注:① 允许上引线打平头;,② 管芯区域允许压花.,图3 K10G8-02底座,- 20-,Sd/T 10176-91,州,斌万w,注 ① 允 许平顶;,② 允 许 不 带 筋.,图 4 管 帽,4.3 尺寸,若 无 其 他规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳标准精度的任何量具进行测量。其,分组如下:,一2I--,SJ/T 10176-91,分组,尺 寸符号,(见GB 7092),含义要求,B1,如端子位置的圆直径412. 7mm,姚.瓶引线直径应符合图1..,图3要求,管帽直径42omm,a 轴参考线到引线中心的距离5.46.m,L 引线长度11士0.55-,引线端头高度0.5+-0 .120,引线端头表面粗糙度小于1.2 5 um,引线端头表面平面度不大于。.10-,管帽凸筋中心偏离应符合图4要求,C 1,0尸装配孔直径04+0. 08mm,4 两个装配孔的中心距离30.2士0. 13mm,U, 底座的长度39- m,U, 底座的宽度25. 4mm,基准角应符合图I-图3要求,管帽高度应符合图4要求,外观,1 外壳结构的完整性和装配的准确性要求,1.1 外壳结构完整，表面清洁，不应粘有污物、油迹和指痕等,1.2 底座各部分钎焊处焊接牢固，无虚焊，焊料均匀，无孔洞、缝隙，无严重铺伸,1.3 绝缘珠不允许凸出底座底平面,2 底座、引线和管帽的金属被层应呈镀种本色，表面光亮、致密、均匀，不允许发花、锈蚀、起,、起泡和脱落,3 底座引线平直、无毛刺，不允许扭曲、划伤、凹陷和弯曲,4 底座引线压焊端面光洁、平整、无裂痕和机械损伤,5 芯片放置区表面平整，无凸出物;压花部分花痕清晰，无异物残留,6 底座和管帽表面不允许有缺边、缺角、凹坑和明显机械划伤和毛刺，管帽无卷边、严重拉,5 5. 5. 5. 5. 5. 皮5. 5. 5,痕和裂纹，封口边应平整,5.了绝缘珠要求,5，了，1 绝缘珠无裂纹、孔洞和异物,5.7.2 封接界面不允许有气泡，其他部位$0. 3mm以下的气泡不超过两个,电特性,- 22-,sJ/T 10176- 91,条款号特性和条件一,一 扎一”9-T主,}最小值}Apt,6.1,绝 缘 电 阻,测试电压500士Iv,(管座与两引线间) 一,1x10,},一 一 一,订货资料,若无其他规定，订购外壳时至少需要下列资料:,a. 外壳的型号;,b. 详细规范编号;,c. 质量评定类别;,d. 绝缘电阻、高温老炼温度或镍层……
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